展会简介
5G技术的推出，最深远的影响无疑是促进了万物的互联互通。2030年，中国5G行业直接经济产出估计将实现6.3万亿元。5G的高速发展将重构数字经济生态，拉动国民经济发展，革新包括交通、安全、教育、旅游等各个方面的城市生活，实现智慧城市和物联网（IoT）的构想。5G的广泛应用，将成为许多企业的关键驱动力，预计从5G前期基础建设，到后端消费性电子产品，都会带动PCB需求爆发。

2024国际电子电路（深圳）展览会将会启用新的展馆，迁至深圳宝安的深圳国际会展中心举行，以“5G万物互联”的主题，为行业人士带来集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台。作为PCB及电子组装行业规模最大的国际性展会之一，本展会汇聚行业巨头及新创企业，展示整个线路板及电子行业整个供应链，前沿技术的专区展示及探讨行业热点的会议。
 
2023 5月展会回顾
以“数字领域，构建未来”为主题，的2023年国际电子电路（深圳）展览会 (五月展) 已于5月24-26日在深圳國際会展中心（宝安）圆满落幕！主办方及展商们纷纷表示本届展会举办得非常成功。作为全球最具影响力及代表性的线路板及电子组装展会，展会三天精英云集，气氛热烈。
 
展会数据
展商数目: 468 家
展位数目: 2,487 个展位
总展出面积: 50,000 平方米
参观人次: 三天共 51,026 人次
 
展会同期活动
国际技术会议
开幕典礼
高尔夫球公开赛



展品范围
线路板产品应用
汽车
通讯产品
电脑及电脑相关产品
消费性电子
军事/航空
工业/医疗/应用软件
其它
 
线路板
连接器PCB
高密度互联印制线路板
IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)
刚性单面的线路板
刚性双面及多面线路板
软硬结合板
柔性印制线路板
其它
 
线路板/智能自动化设备
线路板CAD/CAM系统
制前准备工序
内外层成像及电路设计工序
层压工序
数控机械钻孔工序
数控高密度激光钻孔工序
电解/化学镀工序
自动化操作/机器人系统
外形加工
AOI/AVI/线路板相关检测工序
表面处理/后处理工序
防焊印刷工序
电气测试程序
可靠性工程测试程序
环境保护工程及程序
封装工艺
其它
 
环保洁净技术及设备
环保洁净生产技术及设备
水治理/循环技术及设备
洁净室技术及设备
废料循环再生系统
清洗系统/设备
烟雾治理/排放系统
 
线路板原物料/化学品
薄膜电路设计及相关化学品
树脂体系/生层压板
玻璃纤维布/衣服/碳纤维
铜箔
数控机械钻头
干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品
镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质
表面处理的化学物质
丝印及感光阻焊膜
油墨
铜或其他阳极
其它
 
电子组装工艺
设计丶咨询和测试服务
合同制造服务
REACH/RoHS合规服务
CAD/CAE/CAM系统
元器件丶连接器和紧固件
模板印刷设备
组件准备及放置设备
组装设备
点涂设备
回流焊设备
清洁设备
手焊工艺及相关化学品丶设备
焊接相关化学品丶设备
引线键合设备
测试丶测量和检验设备
返工/维修设备
钻孔丶锣板和加工设备
其它