2025北京半导体展览会-中国半导体设备展览会，将于2025-11-23 至 2025-11-25在北京国家会议中心举办，主办单位为中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2025北京半导体展览会-中国半导体设备展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025第二十二届北京半导体展览会
>主办单位
中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院
>承办单位
北京赛迪出版传媒有限公司
展会概况
2025年北京国际半导体展览会以多场次、多主题的形式呈现，覆盖半导体产业链全环节，成为行业技术交流与产业合作的重要平台。其中：
中国国际半导体博览会（IC China 2025）：定于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办，展览面积达4万平方米，预计吸引600家展商和2.6万名专业观众。
北京国际电子及半导体技术展览会：聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）及先进封装技术，中芯国际、三安光电、华为等企业将展示国产8英寸SiC生产线、1200V GaN汽车芯片等突破性成果。
展会亮点
全产业链覆盖设备与材料：展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键制造设备，以及硅片、光刻胶、高纯气体等核心材料。
设计与封测：涵盖集成电路设计、EDA工具、Chiplet先进封装、3D封装等技术，推动产业链上下游协同创新晒展网是权威到全球机构合作的展会网站。
第三代半导体：碳化硅、氮化镓等材料在新能源、5G通信、电动汽车等域的应用成为焦点，中芯国际、三安光电等企业将发布量产成果。
国际化与专业化融合全球资源汇聚：吸引英特尔、高通、Arm等国际龙头企业，以及中芯国际、紫光集团、华为等国内军企业参展，搭建全球化交流平台。
高端论坛与研讨：举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛、人工智能芯片论坛等20余场专题活动，探讨行业趋势与技术突破。
前沿技术展示AI与半导体融合：展示AI在芯片设计、制造、封测等环节的应用，如智能微电网、云储能管理等解决方案。
沉浸式体验：通过VR模拟晶圆制造流程、GaN快充拆解实验室等互动环节，增强观众对技术的直观理解。
实效对接与人才培育供需对接活动：为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力精准对接优质资源。
产教融合专区：展示集成电路产业创新人才培养机制，发布人才需求信息，举办现场招聘会，为行业输送高素质专业人才。
行业影响
推动技术创新与产业升级：展会将发布《2025半导体产业技术白皮书》，揭示第三代半导体、先进封装等域的新突破，助力企业把握技术变革机遇。
促进区域经济协同发展：北京作为全球集成电路重要增长极，展会将吸引本地及周边地区企业参与，推动半导体技术与区域产业深度融合。
构建全球合作网络：通过国际展区、跨国技术论坛等形式，助力中国半导体企业拓展海外市场，提升全球竞争力。
参展价值
对参展商：展示创新产品与技术，对接全球采购需求，提升品牌影响力。例如，中芯国际将首发国产8英寸SiC生产线技术，打破海外垄断。
对观众：获取行业新动态与技术解决方案，拓展人脉资源。展会提供“线上线下”融合观展模式，观众可通过VR展馆、智能匹配系统等工具提升参会效率。
对行业：推动半导体技术标准化与产业化进程，助力“双碳”目标实现。例如，第三代半导体材料在新能源域的应用可降低能耗30%以上。