国内展会
2024第六届深圳国际半导体展-半导体技术暨集成电路展览会
2024-03-01 11:59  浏览:6191  搜索引擎搜索“手机奥展网”
温馨提示:信息一旦丢失不一定找得到,请务必收藏信息以备急用!本站所有信息均是注册会员发布如遇到侵权请联系文章中的联系方式或客服删除!
联系我时,请说明是在手机奥展网看到的信息,谢谢。
展会发布 展会网站大全 报名观展合作 软文发布
2024第六届深圳国际半导体展-半导体技术暨集成电路展览会,将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳国际会展中心4/6/8号馆举办,主办单位为中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!
2024第六届深圳国际半导体展-半导体技术暨集成电路展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e
时间:2024/06/26-28
地点:深圳国际会展中心4/6/8号馆
展出面积:60,000平方米
参展企业:800-家
参观观众:60,000-人
主题活动:40-场
主办单位
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会深圳市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
承办单位
深圳市中新材会展有限公司
SEMI-e展会介绍
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆14区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800-企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000-观众到场参观。

上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域,同期举办40-主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。
SEMI-e参展范围

◆设计、芯片、晶圆制造与封装展区

集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。

◆半导体专用设备&零部件展区

减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

◆先进材料展区

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

◆第三代半导体展区

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

IC载板/陶瓷基板展区

IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。

◆元器件展区

无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

◆半导体显示/Mini/MicrO-LED展区

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等。

◆机器视觉与传感器展区

各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

◆电源&储能技术展区

储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装及技术和设备等。

◆毫米波达/激光达/自动驾驶展区

毫米波达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车达传感器上下游供应链各环节产品等。

◆汽车半导体/车规先进封装技术展区

车规半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规SiC、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

◆微电子综合智造区

电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。

◆国际品区

国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域,同期举办40-主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。

发布人:8caa****    IP:124.223.189***     举报/删稿
展会推荐
让朕来说2句
评论
收藏
点赞
转发