电子材料展会-2025年深圳微电子封装材料展览会,将于2025-04-09 至 2025-04-11在深圳会展中心(福田)举办,主办单位为赛艾特会展(深圳)有限公司。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!电子材料展会-2025年深圳微电子封装材料展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025深圳国际电子材料展览会
2025 Shenzhen International Electronic Materials Expo
时间:2025年4月9-11日
地点:深圳会展中心(福田)
参展联络:徐妍(手机号看联系栏)
科技创新“圳"在变革
※展会介绍
电子材料是新一代信息技术产业发展的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点,广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等域,其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。作为大湾区核心引擎城市的深圳,是全球重要的电子信息产业基地,正引带动打造世界电子信息产业集群,为深圳国际电子材料展览会的举办提供了强大的产业基础和市场支撑。
为进一步提升电子材料行业发展,充分展示电子材料行业的前沿装备技术,积推动电子材料业界的交流互动,强化电子材料行业的合作意识,实现相互促进、共同发展,2025深圳国际电子材料展览会将于2025年4月9-11日在深圳会展中心盛大举办,展会隶属于第十三届中国电子信息博览会专题专区展之一,专注于为电子材料企业品推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的电子材料产业品盛会,展会遵循市场发展趋势,给电子材料行业创造提升品名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向,直击产品热点、精準采购对接。共享国际化大平台,共拓电子材料大市场,让我们携手同行,共创商机。
※ 展会亮点
◆ 科技协同创新:发挥粤港澳大湾区城市群效应,为产业链打造创新升环境,实现从“世界工厂”向“广东创造”转变,建设成新一代电子材料产业集群;实现科技与产业经济与地域经济的相促进。
◆ 发掘产业趋势,共铸市场先机:把握电子材料产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点,积贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”,促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中进行高效的产品流通和输出、共享优势产能,共谋合作发展。
◆ 集合消费电子科技产品:汇聚海内外电子材料产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示,为各方创造项目合作、品建设、技术引导及投融资对接机会。
◆ 营造科技应用场景体验,引新传播潮流:突破传统展览闭环,导入市场新传播矩阵,沉浸式观展体验,同期热点营造话题引流量。
※ 参展商免费八大增值服务
1、精准采购对接会:组委会跟据买家需求采取线下线上的形式提供采购供需配对服务,全方位、精细化为参展企业提供商贸机会。CITE 2025组委会计划举办百余场海外采购供需对接会,赋能企业打开国际市场。
2、新产品与新技术发布会:组委会审核通过后,参展商可免费在展会期间进行新产品、新技术发布,可享受组委会提供发布场地、舞台、灯光、协助邀请观众、相关宣传等服务。
3、CITE 2025新产品与应用奖:参展商均有资格参与评选,评选结果将在展会期间发布。
4、媒体专访报道:组委会携手数十家权威媒体,充分利用博览会丰富的媒体资源,通过权威现场直播、媒体采访、KOL直播逛展、行业媒体报道等强强联合的形式 , 打造CITE明星企业和产品的影响力。
5、行业社群平台推广:CITE深耕电子信息行业十二载,目前拥有20行业社群,参展企业可免费加入,可在社群平台进行展品宣传、对接买家需求及拓展人脉。
6、参展新品推文发布:组委会将通过微信公众号、微博等新媒体渠道进行发布,以助力企业获得更多的曝光机会,提升品名度。
7、定制化海报邀请函:为定制化服务参展商,组委会免费制作精美个性化邀约海报,无需参展商自行设计。
8、视频宣传报道:为了增强VIP参展商的宣传效果,参展商可提供视频相关资料,组委会根据素材进行专业编辑,经参展商确认后,将在视频号、抖音等视频矩阵平台上发布。
※ 展品范围
◆ 半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等;
◆ 光电子材料:激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等;
◆ 微电子封装材料:环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等;
◆ 新型电子元器件用材料:磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等;
◆ PCB 用基材料及辅助材料:覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等;
◆ 电子精细材料:集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等;
◆ 电子专用金属材料:贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等;
◆ 其它:制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等。
欢迎业界同仁踊跃报名参展,现正接受申请,请速与我们联系,索取参展合同及展位平面图!充分利用CITE 2025,巩固您的市场地位!