2025深圳国际电子封装测试展览会，将于2025-11-14 至 2025-11-16在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，主办单位为中华人民共和国商务部 中华人民共和国科学技术部 深圳市人民政府。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2025深圳国际电子封装测试展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025深圳国际电子封装测试展览会
时间：2025年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
行业风向标品牌盛会
当今中国已成为世界大电子信息产品的制造国之一，众多世界电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平。面对未来，中国集成电路封装测试业机遇与挑战并存。我们诚邀各界有识之士共谋发展大计，携手共创辉煌未来。作为由众多国内外行业协会、政府主管部门直接参与组织的电子封装测试域的专业展览,以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的佳平台。2025深圳国际电子封装测试展览会将于11月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。展会隶属于第二十七届高交会专题展之一,本次展会期待您的参与!
组织机构
主办单位：中华人民共和国商务部
中华人民共和国科学技术部
深圳市人民政府
参展范围
1、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；
6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
观众邀请
数据资源：公司经历多年的沉淀，建立了近80万条优质专业买家数据库，根据参展产品的特性、地域特色以及展商的需求，数据库将精准定位，定向邀约、匹配对口采购商、代理商等，为参展商扩展销售渠道。设置特色展区，举办为组团所在地相关重大项目招商引资及项目对接专题会议，设立采购商大会，链接各方资源。
2 高端专家及社团资源：政府、行业协会、企业主联盟、经济联合会、国外商会、大使馆驻华机构等均保持着紧密的联系和合作关系。我们为参展商提供以下精准服务：资源对接、媒体专访对接、采购对接、电商对接、专家对接、察对接、融资对接、源产地评定挂牌对接、评定对接、产品定位咨询、市场销售咨询等精准服务。
3、媒介矩阵宣传优势
媒体宣传：展前预热，展中采访，展后跟踪报道；
多渠道推广：新华网、凤凰、新浪、搜狐、今日头条等120家网络媒体；中央电视台、西安电视台以及各大地方；优酷、爱奇艺、腾讯等网络视频等；微信公众平台等自媒体。通过展览贸易平台不断提升企业竞争力，形成独特的强势品牌，增强企业在消费者心中的认可度。
收费标准
★ 标准展位（少9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。
★ 光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业支付。
展位类型 规格 国内企业 合资/外资企业
标准展位（小9㎡起订） 3M*3M RMB15800/9㎡/展期 USD4000/9㎡/展期
光地（小36㎡起订） 36㎡ RMB1500/㎡/展期 USD400/㎡/展期