2026深圳第七届热管理博览会

2026深圳第七届热管理博览会，定于2026-12-02 至 2026-12-04在深圳国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 83 天，主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026深圳第七届热管理博览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。
展会基本信息
作为深耕行业六届的年度风向标，本届大会立足大湾区电子信息与新能源产业腹地，预计吸引超350家核心展商与人次专业观众。展会紧扣“高热流密度散热”这一时代命题，全面打通从上游原材料、核心部件到终端系统应用的全链条，为专业观众提供前沿技术选型与工程落地的一站式体验平台。
展会展品范畴
本届展会告别传统静态展示，设立多个特色专区，直观展示前沿散热技术的落地场景:
AI算力液冷专区:集中展示浸没式液冷数据中心与3nm芯片微流道冷板，直观呈现如何将单颗AI芯片运行温度稳定控制在32℃以内，PUE值降至1.03以下。
新能源与储能温控专区:展出整车全域热管理集成系统与储能消防联动热失控预平台，揭秘如何在-40℃极端低温下将电池预热效率提升60%。
消费电子微型散热专区:展示超薄VC均热板与折叠屏全域散热方案，在不增加机身厚度的前提下，将旗舰持续满帧运行时长提升45%。
前沿材料创新专区:展出金刚石复合冷板、碳纳米复合膜等高端散热基材，突破传统铜铝材质性能瓶颈。
展会核心价值
看趋势，听前沿:同期举办AI算力液冷技术创新高峰论坛、第三代半导体精密温控技术峰会等20余场活动，探讨高功率芯片热瓶颈突破与算力中心极致低碳散热等核心痛点。
破痛点，验实力:现场直击新能源汽车、储能电站、数据中心等真实散热痛点，展出比传统风冷能耗降低42%的液冷方案，以及响应速度快8倍的热失控预技术。
拓资源，促合作:特设VIP专家面对面1对1服务、科技创新成果集市及热管理项目路演，加速实验室创新成果向市场转移，推动“政产学研用资”互惠合作。
2026年12月2-4日，深圳国际会展中心(宝安)，让我们携手把握高效热管理时代机遇，共筑产业协同新生态！